[发明专利]半导体激光器器件及其制作方法无效
| 申请号： | 200310104661.0 | 申请日： | 2003-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1499680A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 森本泰司;宫崎启介;辰巳正毅;和田一彦;上田祯亮 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种在单一基片上具有多个激光器部分(102，103)的半导体激光器器件(100)，其中每个部分振荡一种不同波长的激光，多个激光器部分(102，103)分别含有不同类型的掺杂剂。同时提供制作半导体激光器器件(100)的方法，在单一基片上形成多个激光器部分(102，103)，每个部分振荡一种不同波长的激光，一开始以一种晶体生长方法形成一个激光器部分，而接着以一种不同的晶体生长方法形成另一个激光器部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器器件，其特征在于，在单个基片上具有多个激光器部分，每个部分振荡一种不同波长的激光，其中所述多个激光器部分分别含有不同类型的掺杂剂。
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