[发明专利]在不使用化学机械抛光的情况下形成平坦的Cu互连的方法无效
| 申请号： | 200310103454.3 | 申请日： | 2003-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN1503345A | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 徐顺天;曾伟志;D·D·雷斯塔伊诺;J·E·弗吕格尔;R·O·亨利;J·M·科特;M·克里希南;H·德利吉安尼;P·M·韦雷肯;S·E·格雷科 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/3205 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;李峥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种在不使用化学机械抛光的情况下形成平坦的Cu互连的方法，即：控制铜互连结构的形状的方法，该方法具有以下步骤：使用第一镀覆方法在一镀液中以第一镀覆时间在铜籽晶层上镀覆具有预定最终形状的铜互连结构，其中第一镀覆时间小于镀覆全部最终形状所必需的总时间；以及在铜镀液中以第二时间段电处理镀覆的铜互连结构，第二时间段至少足够形成预定最终形状。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 化学 机械抛光 情况 形成 平坦 cu 互连 方法 | ||
【主权项】：
1.一种控制铜互连结构的形状的方法，包括以下步骤：1)使用第一镀覆方法在一镀液中以第一镀覆时间在铜籽晶层上镀覆具有预定最终形状的铜互连结构，其中第一镀覆时间小于镀覆全部最终形状所必需的总时间；以及2)在铜镀液中以第二时间段电处理镀覆的铜互连结构，第二时间段至少足够形成预定最终形状。
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