[发明专利]高散热性的芯片模块及其基板无效
| 申请号： | 200310103277.9 | 申请日： | 2003-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN1614770A | 公开（公告）日： | 2005-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘明雄;杨明祥;朱源发;邱智鹏 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/34;H01L23/373;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 祁建国;梁挥 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高散热性的芯片模块及其基板，该芯片模块包括一高散热性的基板，设置于基板的一个以上芯片，高散热性的基板是于一金属复合板材表面形成绝缘层，再于绝缘层上设置铜线路层，此一铜线路层可用于粘着芯片，其中，基板的材质是选择具有高热传导系数的铝基复合材料，能够同时达到轻量化与减少热变形的优点，绝缘层也使用热传导性好的材料所形成，特别是热传导系数高于树脂或纤维的金属氧化物，如此芯片才能将热量平均扩散至整个电路板，并快速散发于周围的空气中。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 芯片 模块 及其 | ||
【主权项】：
1、一种高散热性的芯片模块，包括高散热性的一基板及设于该基板上的一个以上的芯片，其特征在于，该基板包括：一金属复合板材，由一铝基复合材料所形成；一绝缘层，是在该金属复合板材表面包覆一层绝缘物质；及一电路层，是设于该绝缘层的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于技嘉科技股份有限公司，未经技嘉科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200310103277.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
