[发明专利]半导体器件及其引线座、制作该器件的方法和电子设备无效
| 申请号： | 200310102967.2 | 申请日： | 2003-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1501486A | 公开（公告）日： | 2004-06-02 |
| 发明（设计）人： | 高仓英也 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 邵亚丽;马莹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种在半导体器件中使用的引线座，该引线座包括多个平行的第一引线和多个平行的第二引线。第一引线的间距与第二引线的间距不同，并且第一引线与第二引线首尾相连。为了得到用于DIP封装的引线座，将第一引线封装在外壳中，并且使第二引线从外壳中伸出。为了得到用于SOP封装的引线座，使第一引线和第二引线都从外壳中伸出，并且随后将第二引线截断。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 引线 制作 器件 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体器件的引线座，该引线座包括多个平行的第一引线和多个平行的第二引线，其中，第一引线的间距与第二引线的间距不同，并且第一引线与第二引线首尾相连。
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