[发明专利]故障分析方法无效
| 申请号： | 200310102909.X | 申请日： | 2003-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN1497698A | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 小山彻;今井由加利 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供可在从表面侧取得的配线图案像上容易地确定从晶片的背面侧取得的故障点的位置的故障分析装置及故障分析方法。照射被分析晶片100的表面的光51a的一部分由金属配线反射，由CCD11拍摄，作为被分析晶片100的反射像即第1配线图案像。通过金属配线的间隙的光51a的红外光分量由红外光检测器12拍摄，作为被分析晶片100的透射像即第2配线图案像。另外，红外光检测器12也进行故障点的故障发光像的拍摄。 | ||
| 搜索关键词： | 故障 分析 方法 | ||
【主权项】：
1.一种故障分析方法，包括：(a)向成为分析对象的半导体芯片的表面照射包含有波长1μm以上的分量的第1光的工序；(b)拍摄由上述半导体芯片的上述第1光形成的反射像即第1配线图案像及透射像即第2配线图案像的工序；(c)从上述半导体芯片的背面侧拍摄由上述半导体芯片的故障点形成的发光像的工序，其特征在于，上述第2配线图案像和上述发光像用同一摄像机拍摄。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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