[发明专利]芯片盘有效
| 申请号： | 200310102904.7 | 申请日： | 2003-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN1610088A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 郑百盛 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台南科学工*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片盘，至少包括一本体部及一平台。本体部具有相对的一本体部顶面及一本体部底面，本体部顶面具有一置晶槽及一凹槽，置晶槽用以置放一芯片。平台是配置于本体部底面上，平台是与凹槽相对。其凹槽相对于平台的设计，可以减少平台及本体部顶面之间的结构厚度，而避免本体部的平台附近的部分结构于芯片盘被射出成型后产生变形的现象，且防止平台的表面产生不平整的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片盘，至少包括：一本体部，具有相对的一本体部顶面及一本体部底面，该本体部顶面具有一置晶槽及一凹槽，该置晶槽用以置放一芯片；以及一平台，是配置于该本体部底面上，该平台是与该凹槽相对。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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