[发明专利]光元件用密封材料的组合物、密封构造体以及光元件无效
申请号: | 200310102880.5 | 申请日: | 2003-10-22 |
公开(公告)号: | CN1497034A | 公开(公告)日: | 2004-05-19 |
发明(设计)人: | 山田实;石田瑞穗;涉谷幸一;熊井裕 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社;索菲亚制品有限公司 |
主分类号: | C09K3/10 | 分类号: | C09K3/10 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 胡烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供制造封入激光二极管的光元件等用的密封材料组合物,它是能低温密封、粘合力强、不透气性高且有耐热性的含甲基苯基有机硅树脂和耐火填充剂的密封材料组合物。另外,还提供其成形体和由该组合物或成形体密封而成的密封构造体及封入激光二极管的光元件。上述甲基苯基有机硅树脂的相对于2官能团硅单元和3官能团硅单元的总量的2官能团硅单元的摩尔比为0.03-0.40;将该组合物中的甲基苯基有机硅树脂部分聚合、交联成形而成密封用成形体。用该组合物或其成形体密封玻璃部件和金属部件或金属部件间,形成具有不透气的内部空间的密封构造体,以及具有由该组合物或其成形体密封的构造并封入激光二极管的光元件。 | ||
搜索关键词: | 元件 密封材料 组合 密封 构造 以及 | ||
【主权项】:
1.制造光元件用的密封材料组合物,它含有固化性甲基苯基有机硅树脂及耐火填充剂,其特征在于,相对于上述密封材料组合物中的甲基苯基有机硅树脂和耐火填充剂的总量,耐火填充剂含量为10-80质量%;相对于上述甲基苯基有机硅树脂中的2官能团硅单元和3官能团硅单元的总量,2官能团硅单元的摩尔比为0.03-0.40。
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