[发明专利]大密度电连接器组件及其制造方法有效
| 申请号： | 200310102635.4 | 申请日： | 1997-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN1510788A | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 逖莫塞·A·列克;逖莫塞·W·豪茨 | 申请（专利权）人： | FCI公司 |
| 主分类号： | H01R13/00 | 分类号： | H01R13/00;H01R4/02;H01R13/40;H01R43/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 大密度电连接器组件及其制造方法，这种电连接器可采用球栅阵列方法被装配到电路基板上。在连接器装置的外底面上至少有一个凹部，导电接头从邻近的内底面伸入绝缘外壳外底面上的凹部内，将一定的焊锡膏填入凹部，再将焊球置入凹部，进行软熔，使焊球熔合在接头伸入上述凹部的部分上。接头介助可使绝缘外壳产生的应力降至最低限度的可变形部分固定在连接器的绝缘外壳上，因而减小了绝缘外壳的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 密度 连接器 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器组件，其组合中包括：具有主表面和导电元件的基板；和表面安装的电连接器，适于安装在所述基板的主表面上，所述电连接器包括：接头，具有连接部且连接部定位适于与所述主表面有一定的距离；设在接头连接部的易软熔的导电材料体，适于与所述导电元件结合，从而在电连接器和基板之间提供主要电流路径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于FCI公司，未经FCI公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200310102635.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
