[发明专利]激光加工设备和激光加工方法有效
| 申请号： | 200310101307.2 | 申请日： | 1998-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN1519075A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 礒圭二 | 申请（专利权）人： | 住友重机械工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/08 | 分类号： | B23K26/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种激光加工设备和激光加工方法，其中来自激光振荡器10的脉冲激光束由光束分离器13分离成两束。分离的激光束由X－Y扫描仪14和16通过工作透镜17和18辐射到工件20上。另外，在工件上，激光光束在X－轴和Y－轴方向摆动。这些X－Y扫描仪同时加工多个被分离并设置在工件上的加工区。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工设备，其包含多个X-Y扫描仪，每个X-Y扫描仪用于通过一个fθ透镜在工件表面的X轴方向和Y轴方向上摆动激光束，并通过所述多个电扫描系统对所述工件的加工区进行加工，其特征在于：从所述多个X-Y扫描仪发射出的每个激光束被辐射到单个工件的加工区表面。
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