[其他]半导体器件及其制造方法在审
| 申请号： | 101987000004814 | 申请日： | 1987-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN1004955B | 公开（公告）日： | 1989-08-02 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 邓明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种可简单且低成本生产、同时又具有显示板与写入板功能的光电板，介绍了有关光电板中的半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括有一个非线性光敏结的三层式非单晶半导体部件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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