[其他]具有冷却装置的半导体组件在审
| 申请号： | 101985000004187 | 申请日： | 1985-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN85104187B | 公开（公告）日： | 1988-11-16 |
| 发明（设计）人： | 板鼻博 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种需要缓冲电路的半导体组件，具有一冲密封容器，和放置在该密封容器中包括开关元件和二极管的半导体元件堆，以及放入该密封容器内冷却半导体元件堆的冷却剂，其中，半导体元件堆被分成包括开关元件的第一堆和包括二极管的第二堆，第一堆紧靠着具有连接端的密封容器的侧壁设置，使开关元件与缓冲电路之间导线的感抗最小。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 冷却 装置 半导体 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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