[发明专利]电阻糊料、电阻和电子部件有效
| 申请号： | 03826861.2 | 申请日： | 2003-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN1820330A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 田中博文;五十岚克彦 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;C03C8/02;C03C8/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;邹雪梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 含有基本上不含铅的玻璃材料、基本上不含铅的导电性材料、有机载体、和作为添加物的NiO和/或具有钙钛矿型晶体结构的氧化物的电阻糊料。具有钙钛矿型晶体结构的氧化物可以举出CaTiO3、SrTiO3、BaTiO3、NiTiO3、MnTiO3、CoTiO3、FeTiO3、CuTiO3、MgTiO3等。玻璃材料的含量为60体积％以上～小于91体积％，或者为63～88体积％以下；所述导电性材料的含量为8体积％以上～32体积％以下；所述NiO的含量大于0体积％～12体积％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 糊料 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.电阻糊料，其含有：基本上不含铅的玻璃材料、基本上不含铅的导电性材料、有机载体、和作为添加物的NiO。
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