[发明专利]无线识别半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 03826544.3 | 申请日： | 2003-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1771506A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 宇佐美光雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/07;H01Q1/38;B42D15/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 岳耀锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种无线识别半导体装置及其制造方法，由表面上有多个电极的多个无线识别半导体芯片构成，通过用引线将该多个半导体芯片的电极之间连接成该多个半导体芯片中的各个呈链式，能连续地制造插入物，能具有降低无线识别半导体装置的成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 识别 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种无线识别半导体装置，由具有电极的多个互相分离的无线识别半导体芯片构成，其特征在于：具有连接上述的电极之间的引线，任何一个上述无线识别半导体芯片都通过上述的引线连接在至少一个别的上述无线识别半导体芯片上。
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