[发明专利]冷却部件、基板和电子设备有效
| 申请号： | 03826404.8 | 申请日： | 2003-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN1771597A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 小林园昌;田中开悟;岩田正树 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈坚 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于冷却安装在基板上的电子部件的冷却部件，具有：散热部件，其利用具有热传导性的板金部件形成，截面大致呈“コ”状，具有相互大致平行的一对安装板和连接所述一对安装板的连接板；和安装在所述散热部件的所述安装板的一方上的冷却风扇，所述散热部件的所述安装板的另一方构成为这样，即，能够以与安装在所述基板上的所述电子部件抵接的状态安装在所述基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 部件 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于冷却安装在基板上的电子部件的冷却部件，具有：散热部件，其由具有热传导性的板金部件形成，截面大致呈“コ”状，并具有相互大致平行的一对安装板和连接所述一对安装板的连接板；冷却风扇，其安装在所述散热部件的所述安装板的一方上，所述散热部件的所述安装板的另一方构成为这样，即，能够以与安装在所述基板上的所述电子部件抵接的状态安装在所述基板上。
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