[发明专利]密封材料硬化方法及密封材料硬化装置无效
| 申请号： | 03826209.6 | 申请日： | 2003-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1759343A | 公开（公告）日： | 2006-04-12 |
| 发明（设计）人： | 坂井和宏;小林茂法;西馆敏男;国枝利之 | 申请（专利权）人： | 岩崎电气株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐谦;经志强 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种密封材料硬化装置，其可降低涂布于基板的密封材料对基板的热影响，并可获得密封材料的良好硬化特性，且可在隔着密封材料贴合两片基板时获得良好的贴合特性。本发明的特征在于，在具有紫外线照射装置及载置显示面板用玻璃基板的曝光台的硬化装置中，从前述紫外线照射装置对于前述显示面板用玻璃基板照射的紫外线是从斜方向入射的。 | ||
| 搜索关键词： | 密封材料 硬化 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种密封材料硬化方法，是向显示面板用玻璃基板照射紫外线而使前述密封材料硬化的方法，该显示面板用玻璃基板是隔着紫外线反应性密封材料而重叠两片玻璃基板、且用于形成显示面板的基板，该密封材料硬化方法的特征在于：对于前述显示面板用玻璃基板的前述密封材料，从斜方向照射紫外线。
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