[发明专利]可编程半导体器件无效
| 申请号： | 03825784.X | 申请日： | 2003-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN1720621A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 威廉·R·汤廷;韦恩·S·贝里;约翰·A·法菲尔德;威廉·H·格思里;理查德·S·康特拉 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L29/00 | 分类号： | H01L29/00;H01L21/44 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种可编程器件包括衬底(10)；衬底上的绝缘体(13)；绝缘体上的拉长的半导体材料(12)，该拉长的半导体材料具有第一和第二末端，和上表面(S)；所述第一末端(12a)相当地宽于所述第二末端(12b)，以及上表面上布置的金属材料，该金属材料响应于流过半导体材料和金属材料的电流I，可沿着上表面物理地迁移。 | ||
| 搜索关键词： | 可编程 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种可编程器件，包括：衬底(10)；所述衬底上的绝缘体(13)；所述绝缘体上的拉长的半导体材料(12)，所述拉长的半导体材料具有第一和第二末端，和上表面S，所述第一末端(12a)实质上宽于所述第二末端(12b)，以及所述上表面上的金属材料，所述金属材料响应于流过所述半导体材料和金属材料的电流I，可沿着所述上表面物理地迁移。
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