[发明专利]固体电解电容器的制造方法有效
| 申请号： | 03823326.6 | 申请日： | 2003-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1685456A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 山田笃;阿部克己;村上敏行;新井孝;玉井裕也;松崎具弘 | 申请（专利权）人： | 日本贵弥功株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/028 | 分类号： | H01G9/028;H01G9/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在表面形成了氧化膜层的阳极箔和阴极箔之间，插入隔离板，进行环绕形成电容器元件，对该电容器元件实施修复化成。然后，将该电容器元件浸渍于聚酰亚胺硅的10wt％以下、优选2－9wt％、更优选5－8wt％溶解于酮类溶剂中所得溶液中，取出后在40－100℃下使溶剂蒸发，然后在150－200℃下进行热处理。接着，将该电容器元件浸渍在聚合性单体和氧化剂的混合液中，在电容器元件内发生导电性聚合物的聚合反应，形成固体电解质层。然后，将该电容器元件插入至外装壳体中，用封口橡胶将开口端部密封，形成固体电解电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 电解电容器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.固体电解电容器的制造方法，该固体电解电容器由阳极体和固体电解质构成，其中阳极体由表面形成了氧化膜的阀金属构成，其特征在于：将形成了所述固体电解质的元件浸渍于聚酰亚胺硅溶液中，形成阻截电子的膜。
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