[发明专利]钎料、使用该钎料的半导体装置的装配方法、以及半导体装置有效
| 申请号： | 03821944.1 | 申请日： | 2003-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN1681620A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 森伸干;森本圭 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;H05K3/34 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在传统的Sn/Sb型钎料中，其缺点在于：β’相中的大颗粒易于沉淀并且在元件和焊接部分易于现裂缝，并且在半导体元件的芯片焊接面上涂敷上述特殊涂层时形成空洞。本发明的钎料包括：5％至20％重量的Sb和0.01％至5％重量的Te，其余为Sn以及附带的杂质；或者，一种钎料包括：5％至20％重量的Sb、0.01％至5％重量的Te、0.001％至0.5重量的P，其余为Sn和附带的杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 钎料 使用 半导体 装置 装配 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种钎料，其包括：5％至20％重量的Sb和0.01％至5％重量的Te，其余为Sn以及附带的杂质。
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