[发明专利]半导体基片保护装置无效
| 申请号： | 03821419.9 | 申请日： | 2003-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN1682351A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 赵圣民;彼得·瑞马;文森·威德 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提出一种方法和装置，用于在生产界面中保护基片免于损坏。在一实施例中，在生产界面中防止基片损坏的方法包括以下步骤：获取可能导致基片损坏的信息；根据获取的信息，自动保护基片，使其不会移出基片储存盒。其中所获取的信息可以是一地震预警信号。在另一实施例中，在生产界面中防止基片损坏的方法包括以下步骤：沿第一方向移动基片储存盒密封门到与储存盒临近，且保持一定间隔的位置；沿第二方向横向移动密封门关闭储存盒。储存盒密封门的横向关闭动作可促使位移的基片返回到储存盒内限定的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 保护装置 | ||
【主权项】：
1、一种方法，其特征在于可在生产界面内防止基片损坏，包括获取可能导致基片损坏的信息；以及根据获取的信息，自动保护基片，使其不会移出基片储存盒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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