[发明专利]表面安装的电气元件和用于安装并保持该电气元件的方法有效
申请号: | 03820836.9 | 申请日: | 2003-09-25 |
公开(公告)号: | CN1706042A | 公开(公告)日: | 2005-12-07 |
发明(设计)人: | 雅科夫·别洛波尔斯基 | 申请(专利权)人: | FCI公司 |
主分类号: | H01L25/04 | 分类号: | H01L25/04;H05K1/18 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 蒋旭荣 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 用于将电气元件(10,20)安装在基板(40)上并且牢固地保持这些元件(10,20)的方法。该方法包括在回流过程中改变置于元件保持销(25)和保持通孔(46)之间的钎焊膏组分。还披露了包括电路板(40)和安装在其上的电气元件(10)的电子组件。在其中一个电子组件的实施方案(10,20)中,在最初与所安装的电气元件(10,20)相连的材料转移到将这些电气元件(10,20)连接在电路板(40)上的钎焊膏中。 | ||
搜索关键词: | 表面 安装 电气 元件 用于 保持 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于将电气元件安装并保持在受到至少两个热循环的基板上的方法,该方法包括以下步骤:a)提供包括具有壁的保持通孔的基板;b)提供具有从中延伸的保持销的电气元件,所述保持销的直径小于所述保持通孔的直径;c)将第一焊料组分的钎焊膏设置在所述保持通孔中;d)将所述保持销插入到所述保持通孔中;e)使所述基板受到第一热循环,从而与所述保持通孔壁和所述保持销中的至少一个相连的材料转移到所述钎焊膏中以形成具有比所述第一焊料组分的熔点高的混合焊料组分;f)使所述基板受到峰值温度小于所述混合焊料组分的熔点的第二热循环,由此使所述保持销牢固地保持在所述保持通孔中。
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