[发明专利]半导体存储器件及其制造方法有效
申请号: | 03820714.1 | 申请日: | 2003-08-29 |
公开(公告)号: | CN1689160A | 公开(公告)日: | 2005-10-26 |
发明(设计)人: | 小森秀树;岛田久幸;孙禹;木下博幸 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社;斯潘生公司;先进微装置公司 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L29/788;H01L29/792;H01L21/8247 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高龙鑫;张龙哺 |
地址: | 日本国神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的漏极(7)包括:与控制栅极(5)相匹配而形成的、低浓度的浅的低浓度杂质区域(7a);与侧壁膜(8)相匹配而形成且比低浓度杂质区域(7a)高浓度的深的高浓度杂质区域(7b),由此,利用低浓度杂质区域(7a)来改善短沟道效果并提高编程效率,并且,在高浓度杂质区域(7b)中设置漏极接触孔形成部位(70),以降低漏极(7)中的接触电阻。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,其特征在于,包括:半导体基板;在上述半导体基板上面形成的栅绝缘膜;在上述栅绝缘膜上面构图形成的栅电极;在上述栅电极的两侧上的上述半导体基板的表层上形成的一对扩散层;在上述栅电极的侧面上形成的一对侧壁膜,在上述一对扩散层中,一个扩散层与上述栅电极相匹配而形成,同时,另一个扩散层具有以比上述一个扩散层低的杂质浓度来与上述栅电极相匹配而形成的低浓度杂质区域、和以比上述低浓度杂质区域高的杂质浓度来与上述侧壁膜相匹配而形成的高浓度杂质区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的