[发明专利]利用可倒转式楔形接合工具在电子器件制造中对引线进行楔形接合无效

专利信息
申请号: 03820382.0 申请日: 2003-08-07
公开(公告)号: CN1678424A 公开(公告)日: 2005-10-05
发明(设计)人: R·N·巴斯克斯;E·L·阿巴迪拉;A·M·罗加多;C·小利克陶 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: B23K20/00 分类号: B23K20/00;B23K20/10;H01L21/00;H01L21/607;B29C65/08
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 原绍辉;杨松龄
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 在例如分立半导体功率器件或IC之类的电子器件(20、20’)的制造中,使用了一种可倒转式接合工具(10),在其相对端部(11、12)的每端处都具有接合顶端或楔(1、2)。在长时间使用了位于一端(11)处的楔形接合顶端(1)来接合引线(21)之后,顶端(1)就会受到磨损。与现有技术中需要更换接合工具相反,根据本发明的工具(10)于是被倒转过来以便使用位于相对端(12)处的楔形接合顶端(2)来继续接合引线(21’)。
搜索关键词: 利用 倒转 楔形 接合 工具 电子器件 制造 引线 进行
【主权项】:
1.一种在电子器件(20、20’)的制造中对引线(21、21’)进行楔形接合的方法,其中:·使用了一种可倒转式接合工具(10),其在工具的相对端部处具有楔形接合顶端(1、2),·以及,在使用了一端(11)处的楔形接合顶端(1)来用于接合引线(21)之后,将工具(10)倒转以便使用位于相对端(12)处的楔形接合顶端(2)来接合另外的引线(21’)。
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