[发明专利]电路衬底、使用电路衬底的电子设备及电路衬底的制造方法无效
| 申请号： | 03819972.6 | 申请日： | 2003-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1679380A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 大见忠弘;须川成利;森本明大;加藤丈佳;胁坂康寻 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社;大见忠弘 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/26;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路衬底、使用电路衬底的电子设备及电路衬底的制造方法，在具有绝缘体层和埋入该绝缘体层内部的导体(104)的电路衬底(100)中，在所述绝缘体层在介电常数为εr，相对磁导率为μr时，具有满足μr≥εr的关系的第一绝缘体(101)，并利用该第一绝缘体将所述导体实质地包围。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 衬底 使用 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路衬底，其具有绝缘体层和埋入该绝缘体层内的导体，其特征在于，所述绝缘体层在介电常数为εr、相对磁导率为μr时，具有满足μr≥εr的关系的第一绝缘体，并利用该第一绝缘体实质地包围所述导体。
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