[发明专利]装配装置和用于装配装置的控制装置

摘要

本发明涉及一种装配装置，该装配装置能在提高生产率的同时通过防止装配部件与装配目标部件的误接触高水平地保持/提高产品质量并降低生产成本。在S1设定一接触检测开始位置Hs0。在S2由一芯片保持工具保持一电子部件。在S3、S4将该工具移动到一转移位置A，然后从转移位置A下降到Hs0。在S5，工具下降到Hs0后将下降速度变为一接触检测速度。在S6，确定电子部件是否已与一基片发生接触。在S7，如果确定的结果是“YES”，在S7停止工具的下降。在S8，测量实际接触位置Hc。在S9，设定下一个接触检测开始位置Hs1，把Hs1设为Hs0(Hs0←Hs1)，从而后面的步骤反映出这一设定。在S10、S11，在通过超声波焊接将电子部件与基片接合后把工具传送到转移位置A。在S12，确定是否发出一停止指令。如果结果为“YES”，该流程结束。如果是“NO”，则程序返回S2，重新进行接合。

主权项

1、一种装配装置，包括：一用于保持一装配部件的装配部件保持装置；一用于保持一装配目标部件的装配目标部件保持装置；一控制装置，所述控制装置用于移动装配部件保持装置和装配目标部件保持装置之一，以使由装配部件保持装置保持的装配部件与由装配目标部件保持装置保持的装配目标部件以一预定的方式相互接触，以进行一预定的处理；一用于检测装配部件与装配目标部件之间开始接触的接触开始检测装置；以及一接触开始位置检测装置，所述接触开始位置检测装置用于检测由接触开始检测装置检测到装配部件与装配目标部件开始接触时的接触开始位置，其中，所述控制装置包括：一用于将所述待移动的装置中的一个装置从一预定初始位置起向另一个装置移动一预定初始移动量的初始移动控制装置；一接触移动控制装置，所述接触移动控制装置用于，在由所述初始移动装置移动所述预定初始移动量后，以与初始移动装置的移动不同的方式将所述待移动的装置中的一个装置向另一个装置移动，从而使装配部件与装配目标部件接触的；以及一修正装置，所述修正装置用于，在每次由接触开始位置检测装置检测到接触开始位置时，修正所述预定初始移动量和一由所述修正装置根据检测到的接触开始位置进行修正后得出的预定初始移动量之一。