[发明专利]电子组件的模块化传送带无效

专利信息
申请号: 03819338.8 申请日: 2003-08-15
公开(公告)号: CN1675115A 公开(公告)日: 2005-09-28
发明(设计)人: K·S·怀特曼;J·D·斯泰克博 申请(专利权)人: 电子科学工业公司
主分类号: B65G47/84 分类号: B65G47/84
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 赵蓉民
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 可更换的组件载具(40),被设计成可在传送带隙缝(74)中自由浮动,且在处理站中具有如锥状孔(170)的对准特征(160)、如渐细插栓(184)的匹配特征(162),以在例如最终处理的各种处理中暂时将载具(40)及其组件(10)(如电阻器)固定在固定位置。载具(40)包括坚硬的底部结构(50)及较弹性的覆层(60)以提供容纳孔(46),容纳孔(46)适于固定特定组件(10)。当需要不同形状的容纳孔(46)或是当容纳孔(46)过度磨损而无法可靠处置组件(10)时,无需取下传送带(72)便可更换载具(40),从而可降低传送带(72)的被破坏风险、更换成本、和作业停工时间。
搜索关键词: 电子 组件 模块化 传送带
【主权项】:
1.一种用以在传送带中固定和运送电子组件的载具,所述传送带具有传送带表面和其中的传送带隙缝以构成容纳所述载具的内缘,所述电子组件具有组件尺寸,而且所述传送带被设计成能够借助一个或多个传送带平移机构而移动通过一个或多个组件处理站,所述载具包括:一底部结构,其中包括一主体和多个支撑孔,每个支撑孔所具有的至少一个支撑孔尺寸大于其中一个所述组件的尺寸,所述主体所具有的主体周边尺寸则小于或等于一传送带隙缝的对应尺寸;一凸缘,其被连接至所述底部结构或与之整合为一体,该凸缘从所述主体朝外延伸,且其所具有的凸缘尺寸被设计成伸出所述传送带的内缘之外;一弹性涂覆层,其硬度小于所述底部结构并由所述底部结构支撑,其具有与所述支撑孔同轴的容纳孔,每个容纳孔所具有的容纳尺寸都小于所述支撑孔尺寸,并且被设计成可弹性地固定其中一个所述电子组件;以及一凸件,其被设计成配合所述凸缘来接合所述传送带的内缘,以将所述载具固定在所述传送带之中,并且被设计成可允许载具与所述传送带解除接合。
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