[发明专利]各向异性导电连接器,探针元件,和晶片检测仪器及晶片检测方法有效
| 申请号: | 03818910.0 | 申请日: | 2003-08-07 |
| 公开(公告)号: | CN1675755A | 公开(公告)日: | 2005-09-28 |
| 发明(设计)人: | 濑高良司;直井雅也;佐藤克己 | 申请(专利权)人: | JSR株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 秦晨 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明公开了一种各向异性导电连接器及其应用,通过它,可在长时间段上保持良好的导电性,即使其被重复使用多次,或在高温环境下重复使用。该各向异性导电连接器是具有弹性各向异性导电膜的各向异性导电连接器,其中形成有多个在膜厚度方向延伸的用于连接的导电部件。该弹性各向异性导电膜具有初始特性,假定用于连接的导电部件的总的数目是Y,该用于连接的导电部件的电阻是R1g,该用于连接的导电部件处于这样的状态,即Y×1g的负荷在厚度方向上施加到其中弹性各向异性导电膜上,和用于连接的导电部件的电阻是R6g,该用于连接的导电部件处于这样的状态,即Y×6g的负荷在厚度方向上施加到其中弹性各向异性导电膜上,电阻R1g的值低于1Ω的用于连接的导电部件的数目至少为总的用于连接的导电部件的数目的90%,电阻R6g的值低于0.1Ω的用于连接的导电部件的数目至少为总的用于连接的导电部件的数目的95%,电阻R6g的值至少为0.5Ω的用于连接的导电部件的数目至多为总的用于连接的导电部件的数目的1%。 | ||
| 搜索关键词: | 各向异性 导电 连接器 探针 元件 晶片 检测 仪器 方法 | ||
【主权项】:
1.一种各向异性导电连接器,其包括弹性各向异性导电膜,其中多个用于连接的导电部件沿形成的所述膜的厚度方向延伸,其中所述弹性各向异性导电膜具有这样的初始特性,假定所述用于连接的导电部件的总的数目是Y,处于下述状态的用于连接的导电部件的电阻是R1g:即Y×1g的负荷沿其厚度方向上施加到弹性各向异性导电膜上的状态,处于下述状态的用于连接的导电部件的电阻是R6g:即Y×6g的负荷沿其厚度方向上施加到弹性各向异性导电膜上的状态,则电阻R1g的值低于1Ω的所述用于连接的导电部件的数目至少为总的所述用于连接的导电部件的数目的90%,电阻R6g的值低于0.1Ω的所述用于连接的导电部件的数目至少为总的所述用于连接的导电部件的数目的95%,电阻R6g的值至少为0.5Ω的所述用于连接的导电部件的数目至多为总的所述用于连接的导电部件的数目的1%。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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