[发明专利]导光装置有效
| 申请号： | 03817818.4 | 申请日： | 2003-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN1672242A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 河合和人;筬岛哲也 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G02B6/04;G03F7/20;G03F7/16;B05C11/08 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 光纤束(16)的光射出端面一侧前端部被套筒部件(13)和射出部外围(14)所覆盖。将保持玻璃棒(40)的玻璃棒保持部件(42)安装在射出部外围(14)上。由定位销(44)将玻璃棒(40)固定在玻璃棒保持部件(42)上，使它的光入射端面(40i)与光纤束(16)的光射出端面(16o)对置。玻璃棒(40)的光射出端面(40o)成为矩形形状。在从光射出端面(40o)射出的光在玻璃棒(40)的边界面上全反射并进行转播的过程中，能够使整个截面上的照度均匀化，并且将截面整形成矩形形状。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
1.一种导光装置，用于半导体晶片周边部分的曝光，其特征在于：具有通过将多个光纤捆绑成束构成的、具有第1光入射端面和第1光射出端面的光纤束；具有第2光入射端面和第2光射出端面，通过从所述第2光入射端面取入从所述光纤束的第1光射出端面射出的光，并导入到所述第2光射出端面，使在从所述第2光射出端面射出的光的截面上的照度均匀化的玻璃棒；和以使所述玻璃棒的第2光入射端面与所述光纤束的第1光射出端面对置的方式，将所述玻璃棒固定在所述光纤束的光射出端面一侧前端部分的玻璃棒保持部件，所述玻璃棒的第2光射出端面为矩形形状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
