[发明专利]在衬底上形成接点阵列无效
| 申请号： | 03815911.2 | 申请日： | 2003-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN1666337A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·M·富尔斯特;大卫·A·普法夫林杰 | 申请（专利权）人： | 莫列斯公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海隆天新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电气装置，包括：具有贯通的开口的软平板绝缘衬底，和淀积在衬底一边上开口处的扁平导电端子，端子的一部分穿过开口形成，因此具有在衬底的两个相对边的两个相对端，其一端形成为端子的接点部分，另一相对端形成为粘附焊料珠的焊区部分。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 形成 接点 阵列 | ||
【主权项】：
1.一种电气装置，包括：具有贯通开口的软平板绝缘衬底；扁平导电端子，淀积在衬底一边上的开口处，端子的一部分通过开口形成，因此端子具有在衬底的两个相对边上的两个相对端，其一端包括端子的接点部分，另一端包括接收焊料珠的焊区部分。
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