[发明专利]大功率矩栅阵列封装和插座

摘要

一种在模具和电气设备之间提供电触点的系统包括模具和封装。该封装包括第一主表面、第二主表面、第一圆齿边缘、第二圆齿边缘和适合于插入槽的实心端。该实心端和圆齿边缘可携载大于输入/输出信号所需电流的电流。该插座包括底座，该底座中有一开口，适合于容纳封装。槽位于底座中开口的一端。该槽具备多个导体，用于携载大于输入/输出信号所需电流的电流。开口的第一边缘和第二边缘包括多个位于开口上方的间隔开的凸点。该凸点倾斜于主平面表面。

主权项

1.一种用于半导体器件的封装，包括：衬底，它进一步包括：第一主表面；第二主表面；第一圆齿边缘；第二圆齿边缘；以及适合于插入槽的实心端，所述第一圆齿边缘、第二圆齿边缘和实心端用于携载大于信号所需电流的电流；连接于所述第一主表面和第二主表面之一表面的多个电触点；以及连接于所述衬底的第一主表面和第二主表面中另一个表面的模具，该多个电触点用于携载输入/输出信号，并且所述第一圆齿边缘、第二圆齿边缘和实心端用于携载大于输入/输出信号所需电流的电流。