[发明专利]具有构造块的集成电路无效
| 申请号： | 03815372.6 | 申请日： | 2003-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN1666341A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | K·莱坦诺瓦克;A·卡托奇 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L27/118 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 徐谦;王勇 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 集成电路(300)具有规则的网格，该网格由基本一样的构造块(100a－i)形成。要避免可能发生在集成电路(300)边缘的路由冲突，该冲突是由使用单一类型的非对称构造块所引入的，该集成电路(300)与路由单元(200)扩展，提供在网格边缘的路由，这个边缘未被构造块(100a－i)的路由网络覆盖。路由单元(200)和开关单元(250)由第一路由结构(330)和第二路由结构(340)组合在一起，以形成环绕在集成电路(300)的网格周围的路由网络(280)。因此，集成电路(300)表现为只包括单一类型的构造块(100a－i)，但仍具有完全对称的路由结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 构造 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，包括：多个基本相同的相互连接的构造块分布在规则的网格上，每个构造块包括：逻辑单元；耦合到该逻辑单元上的第一路由装置，用于该逻辑单元与网格上第一方向的另一个第1逻辑单元之间的数据通信；耦合到该逻辑单元上的第二路由装置，用于该逻辑单元与网格上第二方向的另一个第二逻辑单元之间的的数据通信；以及开关装置，用于耦合第一路由装置到第二路由装置；该集成电路的特征在于，多个构造块的第一子集分别具有其第一路由装置，组成环绕网格的路由网络的一部分；多个构造块的第二子集分别具有其第二路由装置，组成环绕网格的路由网络的另一部分；该集成电路还包括多个路由单元，其耦合到路由网络的该一部分和该另一部分，用于完成环绕网格的路由网络。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦电子股份有限公司，未经皇家飞利浦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03815372.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
