[发明专利]在高纯碳化硅晶体中产生半绝缘电阻率的方法有效
| 申请号: | 03814624.X | 申请日: | 2003-06-10 |
| 公开(公告)号: | CN1663033A | 公开(公告)日: | 2005-08-31 |
| 发明(设计)人: | 贾森·R.·詹妮;戴维·P.·马尔塔;赫德森·M.·霍布古德;斯蒂芬·G.·米勒 | 申请(专利权)人: | 克里公司 |
| 主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;C30B33/02;C30B29/36 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 秦晨 |
| 地址: | 美国北*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种方法,用于在没有相关数量深层级捕获元素的情况制造高品质半绝缘碳化硅晶体。本发明包括如下步骤:将具有与深层级状态相关的第一点缺陷浓度的碳化硅晶体加热到一定的温度,该温度高于碳化硅从源气体进行CVD生长所需的温度,但低于碳化硅在环境条件下的升华温度,借此在热力学上增加晶体中点缺陷和由此产生的状态的浓度,然后以足够快的速度将加热的晶体冷却到接近室温,使冷却晶体中点缺陷的浓度保持大于第一浓度。 | ||
| 搜索关键词: | 高纯 碳化硅 晶体 产生 绝缘 电阻率 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于在不存在相关数量的深层级捕获元素的情况下制造高品质半绝缘碳化硅晶体的方法,该方法包括:将具有第一浓度点缺陷相关深层级状态的碳化硅晶体加热到一定温度,该温度高过碳化硅从源气体进行CVD生长所需的温度,但低于碳化硅在环境条件下的升华温度,借此在热力学上增加晶体中点缺陷和由此产生的状态的浓度;和以足够快的速度将加热的晶体冷却接近室温,以保持冷却晶体内的点缺陷的浓度,保持大于第一浓度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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