[发明专利]焊锡及使用它的安装品无效
| 申请号： | 03813071.8 | 申请日： | 2003-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN1658998A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 船矢琢央;冥加修;冈田芳嗣;久保田宏;樱井纯也 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了与以往的Sn－37重量％Pb共晶系焊锡具有相同的操作性、使用条件和接合可靠性的无铅焊锡。通过规定为含有7－10重量％锌、0.001－6重量％铋、0.001－0.1重量％银且剩余部分由锡组成的组成，其固相线温度在Sn－37重量％Pb共晶系焊锡的熔点以上，液相线温度和Sn－37重量％Pb共晶系焊锡的熔点的差为约10－20℃，因此可以使用与使用以往的Sn－37重量％Pb共晶焊锡时相同的回流炉，安装电子器件。另外，银可提高焊锡的拉伸强度，抑制生成不希望的金属互化物。因此，不需要重新引入可以在基板整个表面上均匀加热的回流炉，并可获得具有比使用Sn－37重量％Pb共晶焊锡时更为优良的机械强度的、接合可靠性高的电路基板装置。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 使用 安装 | ||
【主权项】：
1.一种焊锡，其特征在于，含有7-10重量％锌、0.001-6重量％铋、0.001-0.1重量％银，剩余部分由锡组成。
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