[发明专利]印刷布线用基板、印刷布线板及它们的制造方法有效
| 申请号： | 03813031.9 | 申请日： | 2003-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN1659938A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 林宪器;冈良雄;神田昌彦;八木成人;官崎健史;中次恭一郎 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马莹;邵亚丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行(1)粗糙处理、(2)等离子体处理、(3)粗糙处理，然后进行等离子体处理，或(4)粗糙处理之后，实施溅射法的金属膜覆盖形成处理中任何一个表面处理，印刷布线板和其制造方法的特征在于：使用包含平均粒子直径小于或等于4μm、最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子的导电膏，通过印刷法在上述表面上形成导体布线，其它的印刷布线板和其制造方法的特征在于：在上述表面上，将使用包含金属粒子M和粘合剂B体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏形成的导体布线的表面进行蚀刻后，层叠形成镀敷膜。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 用基板 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷布线基板，其特征在于，在基板的用于形成导体布线的表面上实施了(1)粗糙处理，(2)等离子体处理，(3)粗糙处理之后进行等离子体处理，或者(4)粗糙处理之后，通过溅射法进行金属膜的覆盖形成处理的其中一个表面处理。
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