[发明专利]在化学机械抛光中为了处理状态和控制检测晶片表面特性转变的装置和方法有效
| 申请号： | 03812394.0 | 申请日： | 2003-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1735480A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | R·基斯特勒;D·J·赫姆克尔;Y·戈特基斯;A·欧查兹;B·莫雷尔;D·V·威廉斯 | 申请（专利权）人： | 兰姆研究有限公司 |
| 主分类号： | B24B49/10 | 分类号： | B24B49/10;B24B49/14;H01L21/66;B24B49/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京;胡强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在化学机械抛光装置中，提供一个具有空腔的晶片承载板，该空腔用于容纳非常接近待抛光的晶片的传感器。由抛光垫和晶片的暴露表面之间的接触得到的能量仅传送非常短的距离给传感器，并由传感器感测，同时提供关于晶片的暴露表面特性和这些特性的转变的数据。相关方法提供将感测能量与表面特性以及转变关联的图表。该相关图表可提供用于处理控制的处理状态数据。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 为了 处理 状态 控制 检测 晶片 表面 特性 转变 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于检测晶片表面特性的系统，该系统包括：一晶片承载头，其具有一晶片固定表面和至少一个在其内部远离晶片固定表面延伸的小孔；容纳于该小孔中的传感器，用于响应传输经过晶片固定表面并传输到小孔中的能量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于兰姆研究有限公司，未经兰姆研究有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03812394.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
