[发明专利]SOI-LDMOS器件有效

专利信息
申请号: 03811571.9 申请日: 2003-05-20
公开(公告)号: CN1864269A 公开(公告)日: 2006-11-15
发明(设计)人: J·佩特鲁泽尔洛;B·杜福特;T·J·勒塔韦 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/41;H02H9/04;G01R19/04;G01R19/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴立明;梁永
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种SOI-LDMOS型半导体器件,其中将场板划分为多个电隔离的子场板。其中至少两个划分的子场板连接到外部电路以读出其各自的输出电压。通过连接具有特定元件的第一外部电路和第二外部电路,将一个电路构造为用来确定瞬时输出电压,而将另一个电路构造为用来确定输出电压作为时间函数的变化。如果瞬时输出电压或者电压对时间的导数超过所设定的值,则将半导体器件与电源断开。
搜索关键词: soi ldmos 器件
【主权项】:
1、一种半导体器件(10),具有第一导电类型的源区(24),漏区(50),第二导电类型的衬底(20),和栅极(32),该半导体器件(10)包括与其的其他端相隔离的多个子场板(F1,F2),每个子场板(F1,F2)具有电极(T1,T2)用于感测和从中分析电压值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦电子股份有限公司,未经皇家飞利浦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03811571.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top