[发明专利]激光切割装置、激光切割方法和激光切割系统有效
申请号: | 03811400.3 | 申请日: | 2003-01-21 |
公开(公告)号: | CN1652895A | 公开(公告)日: | 2005-08-10 |
发明(设计)人: | 清木辰彦;浜地正则;广濑康浩 | 申请(专利权)人: | 丰田钢铁中心株式会社 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种通过简单的控制就能把各种形状的零件进行激光切割的同时,能防止向切割完零件的粉尘附着和使其有损伤,且能把其零件可靠支承并送出的激光切割装置和激光切割方法和激光切割系统。本激光切割装置(5)包括:材料运送装置(A),其把板状材料(11)向送进方向运送;加工头(B),其能向材料照射激光;头移动装置(C),其用于使加工头在材料的送进方向(X)和宽度方向(Y)上移动;上游侧支承装置(皮带式传送机构F),其在加工头的下方上游侧支承材料,且随着加工头向送进方向的移动而把材料的支承区域(R2)在送进方向上扩大缩小;下游侧支承装置(皮带式传送机构E),其在加工头的下方下游侧支承切割完的零件,且随着加工头向送进方向的移动而把切割完的零件的支承区域(R1)在送进方向上扩大缩小。 | ||
搜索关键词: | 激光 切割 装置 方法 系统 | ||
【主权项】:
1、一种激光切割装置,其特征在于,其包括:材料运送装置,其把板状材料向送进方向运送;加工头,其能向所述材料照射激光;头移动装置,其用于使所述加工头在所述材料的送进方向和宽度方向上移动;上游侧支承装置,其支承由所述材料运送装置运送的所述材料,且随着所述加工头向送进方向的移动而把所述材料的支承区域向送进方向扩大缩小;下游侧支承装置,其支承由所述加工头把所述材料进行激光切割而得到的切割完的零件,且随着所述加工头向送进方向的移动而把所述切割完的零件的支承区域向送进方向扩大缩小。
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