[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
| 申请号： | 03811063.6 | 申请日： | 2003-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN1653606A | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | 沼仓雅博 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在控制装置MC中，存储在前一批中，最后进行处理的处理室PM(最终处理PM)，当开始此次的批量处理时，从该最终处理PM时下一个处理室(例如最终处理PM为处理室PM1的情况下，为处理室PM2)，开始搬入半导体晶片W。这样，可使各个处理部分的使用频度均匀，可以抑制在维修循环或处理部分内的零件的消耗程度上产生的差别。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征为，它具有：在被处理基板上进行给定处理的多个处理部分；按给定顺序，将所述被处理基板输送至多个所述处理部分的输送机构；存储在所述多个处理部分中最后进行所述被处理基板的处理的处理部分，开始下一个处理时，从所述存储的处理部分的下面的顺序的处理部分，开始搬送所述被处理基板的控制所述输送机构的控制装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
