[发明专利]采用锂的直接结合方法无效
| 申请号： | 03810690.6 | 申请日： | 2003-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1653014A | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | L·G·曼;R·沙比亚;D·W·史密斯 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C27/06 | 分类号： | C03C27/06;C04B37/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 周承泽 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 揭示了改进器件直接结合的方法。可以将锂掺入于一个器件的组成内和/或通过离子交换、吸附、离子注入、涂覆、或沉积的方法将锂加入到结合面上。无需使用粘结剂或高温熔融就可以进行结合。本发明可以将各种各样器件结合在一起，诸如光学元件、光导纤维、和具有不同热膨胀系数或折射率的器件等。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 直接 结合 方法 | ||
【主权项】：
1.至少两个表面的结合方法，其中一个表面包含硅，所述方法包括下列步骤：其中一个表面的至少一部分包含锂；以及使表面在没有粘结剂存在下，在低于表面软化点的温度下直接接触。
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