[发明专利]印刷电路板的高速制造方法有效
| 申请号： | 03808574.7 | 申请日： | 2003-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN1647597A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 村田和广 | 申请（专利权）人： | 独立行政法人产业技术综合研究所 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种印刷电路板的高速制造方法，包括步骤：在将要被构图的绝缘基板上熔化并喷射固体油墨，留下对应于图像部的部分未被喷射，用导电层对构图的绝缘基板侧进行涂覆，并通过溶解去除固体油墨部分，其中固体油墨包括作为主要成分的蜡，其中根据来自计算机的数据喷射熔化的固体油墨以便构图。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 高速 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的高速制造方法，包括步骤：在将要被构图的绝缘基板上熔化并喷射固体油墨，留下对应于图像部的部分未被喷射；用导电层对构图的绝缘基板侧进行涂覆；和通过溶解去除固体油墨部分。
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