[发明专利]晶片的两面研磨装置及两面研磨方法

摘要

本发明的两面研磨装置至少具备有晶片保持孔的载体板；粘贴研磨布的上工作台及下工作台；粉浆供给机构；晶片保持孔内保持着晶片，一边供给粉浆，使载体板在上下工作台间运动，可同时研磨晶片表里两面，用圆连结上述上工作台的负载支点时构成圆直径的上工作台负载支点的PCD，与用圆连结载体板各保持孔中心时构成圆直径的载体板保持孔中心的PCD一致，由此提供以优异的响应性使工作台变形来控制晶片形状，不会使晶片形状恶化，可以高精度稳定进行研磨的晶片。

主权项

1、一种晶片的两面研磨装置，至少具备：有晶片保持孔的载体板；粘贴有研磨布的上工作台及下工作台；粉浆供给机构；在上述晶片保持孔内保持晶片，一边供给粉浆，一边在上述上下工作台间使载体板运动，可同时研磨晶片表里两面，其特征为：用圆连结上述上工作台的负载支点时构成圆直径的上工作台负载支点的PCD、与用圆连结上述载体板的各保持孔中心时构成圆直径的载体板保持孔中心的PCD一致。