[发明专利]基于无线通信可调整的装置、装置调整方法和装置调整系统有效
| 申请号： | 03805759.X | 申请日： | 2003-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN1643653A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 千叶充 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H04L12/46 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种不在每个装置上设置终端装置或不在每个装置上设置用于转换式地连接一台共用终端装置的连接接头，从终端装置就能操作装置的机构部的装置调整系统。本发明的装置具有可调整的机构部(50)、调整机构部的控制部(30)和在与终端(2)之间建立无线通信连接并在与终端之间收发数据的无线通信部(40)，控制部(30)包括发送到终端的数据的作成部(31)、从终端所接收的数据的分析部(33)以及基于分析的数据调整机构部的调整部(35)。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 无线通信 可调整 装置 调整 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种基于无线通信可调整的装置，其特征在于，具有：可调整的机构部；和连接于所述机构部并调整所述机构部的控制组件，还具有连接于所述控制组件、在与终端之间建立无线通信连接并在与终端之间收发数据的无线通信单元，所述控制组件包括：作成向终端发送的数据的单元；分析从终端所接收的数据的单元；和基于所分析的数据调整所述机构部的单元。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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