[发明专利]研磨垫、平台孔盖及研磨装置和研磨方法及半导体器件的制造方法无效

专利信息
申请号: 03805168.0 申请日: 2003-08-26
公开(公告)号: CN1639848A 公开(公告)日: 2005-07-13
发明(设计)人: 城邦恭;小林勉;桥阪和彦 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈昕
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是,在用于在玻璃、半导体、电介质/金属复合体及集成电路等上形成平坦面的带窗研磨垫或平台孔盖及具有本带窗研磨垫或本平台孔盖的研磨装置及采用本研磨装置的半导体器件的制造方法及研磨方法中,提供一种基板表面擦伤少、研磨中能够良好地光学测定研磨状态的带窗研磨垫或平台孔盖及具有本带窗研磨垫或本平台孔盖的研磨装置及半导体器件的制造方法及研磨方法。是具有研磨层和在形成在该研磨层一部分上的开口部上的用于光学测定研磨状态的透光窗部件的研磨垫,其特征在于,在对该透光窗部件部分的上面的大致整面施加一定荷重时的挤压变形量,大于在对该研磨层部分上面的同一面积施加相同的一定重量时的挤压变形量,通过设定如此的研磨垫,能够达到上述目的。
搜索关键词: 研磨 平台 装置 方法 半导体器件 制造
【主权项】:
1.一种研磨垫,是具有研磨层和在形成在该研磨层一部分上的开口部的透光窗部件的研磨垫,其特征在于:在将该透光窗部件的上面积设为A、将施加给该透光窗部件的荷重设为W时,施加该荷重时的透光窗部件的挤压变形量(S1),大于在对研磨层上面的任意位置的面积A的区域施加荷重W时的挤压变形量(S2)。
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