[发明专利]B－阶底填密封剂及其应用方法无效
| 申请号： | 03804934.1 | 申请日： | 2003-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN1639852A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | Q·K·童;Y·肖;B·马;G·杜特 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;C08G59/50;C08G59/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 范赤;段晓玲 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种在将晶片分割成单芯片之前直接应用在半导体晶片上的可固化底填密封剂组合物。该组合物包括由环氧树脂、含有苯酚的化合物例如苯酚和酚醛树脂组成的热固化树脂体系、溶剂、咪唑－酸酐固化剂、无机填充物、融合剂、和可选择的润湿剂。根据需要也可加入各种其它辅助物例如消泡剂、附着力促进剂、流动添加剂和流变调节剂。底填密封剂可经B－阶处理以在晶片上提供光滑、不粘的涂层并允许晶片被清洁地切割成单芯片。一种生产包含B－阶材料的电子封装件的方法，该方法也可以在与芯片连接的基板上利用未填充液态可固化融合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 阶底填 密封剂 及其 应用 方法 | ||
【主权项】：
1、一种B-阶底填密封剂，其中密封剂在B-阶处理期间固化以在半导体晶片或硅芯片上产生光滑、不粘表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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