[发明专利]介电损耗补偿方法和设备无效
申请号: | 03804830.2 | 申请日: | 2003-01-27 |
公开(公告)号: | CN1639970A | 公开(公告)日: | 2005-07-13 |
发明(设计)人: | 诺尔曼·S·麦克莫罗;小罗伯特·C·欣茨 | 申请(专利权)人: | 史迪威巴克公司 |
主分类号: | H03H7/01 | 分类号: | H03H7/01;H03H11/28 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 钟强;谷惠敏 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 多层电路板包括配置在一个或多个导体层中的补偿器网络(302)。在一个或多个层中配置信号迹线(314、316),用以将电信号从输入传输到输出,并且补偿器网络(302)位于该迹线上的至少一个位置上,用以提供频率相关信号传播损耗或者失真(诸如由于介电损耗所导致的)的补偿。在一个示例中,补偿器包括高频路径,该高频路径由包括交错的指(316、318、320、322、324)的导体层所形成的串联电容(302)提供。包括该补偿器的发射器提供预失真的信号,这些信号可以与预期的传播损耗和失真相匹配或相关。评估介电损耗的方法包括通过该补偿器并且沿相对于被测试电介质所限定的迹线传播电信号,并且确定相关的补偿。 | ||
搜索关键词: | 损耗 补偿 方法 设备 | ||
【主权项】:
1.一种补偿电信号中的介电损耗的方法,该电信号沿多层印刷电路板中的信号传输路径传播,该信号传输路径具有输入和输出并且安置在印刷电路板的至少一层中,该方法包括:提供信号传输路径的第一和第二部分;和安置电容器使其与传输路径的第一和第二部分串联并且位于印刷电路板的至少一层中,用以将传输路径的第一部分耦合到传输路径的第二部分。
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