[发明专利]用于镍/磷合金的CMP配方有效

专利信息
申请号: 03804461.7 申请日: 2003-02-18
公开(公告)号: CN1639288A 公开(公告)日: 2005-07-13
发明(设计)人: D·E·沃德;D·P·索罗莫斯 申请(专利权)人: 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02;C09K3/14
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 周承泽
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 用于镍/磷合金表面的CMP配方,包含磨粒和氧化剂,对氧化剂活性的缓剂和螯合到被除去的物质且含有膦酸酯和氨或胺基的第一和第二促进剂,以及任选的有机羧酸。
搜索关键词: 用于 合金 cmp 配方
【主权项】:
1.一种CMP配方,它包括粒度为15-80nm的磨粒的分散体,所述磨粒选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化铈、氧化锆及其它们的混合物,分散在pH值2.4-2.6的配料中,所述配料包含:a.氧化剂;b.缓和氧化剂作用的缓和剂,包含磷酸盐或亚磷酸盐;c.含有膦酸酯的第一促进剂;d.含有胺基或氨基的第二促进剂;e.水。
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