[发明专利]工件湿处理的输送带式水平处理线和方法

摘要

不同厚度的印刷电路板(2)的制造商所面临的问题是：当电流密度增加及孔洞直径减小时，在板外侧和孔洞内侧的不同位置上的处理效果更不规则。为解决该问题，本发明公开了一种输送带式水平处理线和一种湿式加工印刷电路板(2)的方法。为制造印刷电路板(2)，在工件(2)进入输送带式处理线之前获得有关工件厚度的数据，并将其存入数据存储器中。然后将工件(2)输送通过输送带式处理线。然后对设置在输送带式处理线的传送路径(100)上方的、包括至少一用于工件(2)的输送元件(3)和至少一处理设备(6)的结构组件进行调节，所述调节是以通过的各工件的厚度为函数，相对于所述传送路径抬高或降低及/或绕枢轴旋转所述结构组件。

主权项

1.一种用于湿式处理工件(2)的输送带式水平处理线，其具有下列设备：(a)至少一用于工件(2)的相应的输送元件(3；12，18)，其设置在传送路径(100)的上方及下方，所述传送路径(100)沿水平输送方向(14)延伸，并且所述工件(2)可在所述传送路径(100)中被输送通过所述输送带式处理线；(b)至少一用于工件(2)的处理设备(6)，其设置在所述传送路径(100)上方，且与至少一输送元件(3)一起形成一个位于传送路径(100)上方的结构组件；(c)至少一用于所述结构组件的调节装置(4；9，10；5，26)，所述至少一调节装置(4；9，10；5，26)以下述方式设置，即，使所述结构组件沿大致竖直方向抬高或降低，以及/或者绕枢轴旋转。