[发明专利]倒装芯片管芯键合焊盘、管芯键合焊盘布局及布线优化无效
| 申请号： | 03803125.6 | 申请日： | 2003-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN1689154A | 公开（公告）日： | 2005-10-26 |
| 发明（设计）人： | 埃里克·S·卡尔斯加德 | 申请（专利权）人： | 汤姆森特许公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 一种用于倒装芯片的集成电路管芯，具有圆形管芯键合焊盘(122)。当配套的印刷电路板在其对应的焊盘之间具有布线线路时，圆形管芯键合焊盘允许更高密度的键合焊盘。在一种形式下，提供一种具有管芯(120)和位于该管芯上的多个管芯键合焊盘(122)的倒装芯片。该管芯的每个管芯键合焊盘是圆形的。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 管芯 键合焊盘 布局 布线 优化 | ||
【主权项】：
1.一种用于倒装芯片的集成电路管芯，包括：管芯；以及位于所述管芯上的多个圆形管芯键合焊盘。
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