[发明专利]用于量化均匀性图形并包括用于工具开发和控制的专家知识的方法有效
| 申请号： | 03802762.3 | 申请日： | 2003-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN1623225A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | A·D·拜利三世;P·亚达夫;P·米斯拉 | 申请（专利权）人： | 兰姆研究有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 龚海军;王忠忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种确定半导体晶片制造过程的多个均匀性度量值的系统和方法，包括收集关于一组半导体晶片中的每个半导体晶片的量。对于收集的量的数据进行换算，并且对于收集的、经过换算的量的数据进行主分量分析(PCA)，以产生用于第一组半导体晶片的第一组度量值。第一组度量值包括第一负载矩阵和第一记分矩阵。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 量化 均匀 图形 包括 工具 开发 控制 专家 知识 方法 | ||
【主权项】：
1.一种确定半导体晶片制造过程的多个均匀性度量值的方法，包括：收集关于第一组半导体晶片中的每个半导体晶片的量；对于收集的量的数据进行换算，并且对于收集的、经过换算的量的数据进行主分量分析(PCA)，以产生用于第一组半导体晶片的第一组度量值，第一组度量值包括第一负载矩阵和第一记分矩阵。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
