[发明专利]芳香族聚碳酸酯树脂及其制造方法、光学零件成型材料及光学零件有效
| 申请号: | 03802703.8 | 申请日: | 2003-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN1622965A | 公开(公告)日: | 2005-06-01 |
| 发明(设计)人: | 森下浩延;田村裕之;滨田安司 | 申请(专利权)人: | 出光兴产株式会社 |
| 主分类号: | C08G64/06 | 分类号: | C08G64/06 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及芳香族聚碳酸酯树脂及其制造方法,所述芳香族聚碳酸酯树脂具有2,2-二(4-羟苯基)金刚烷化合物或芳环上具有取代基的1,3-二(4-羟苯基)金刚烷化合物的残基形成的重复单元,其透明性、耐热性和机械强度优异且成型性良好;所述芳香族聚碳酸酯树脂的制造方法是使上述金刚烷化合物和碳酸酯形成性化合物反应。此外,本发明涉及光学特性等优异的芳香族聚碳酸酯树脂材料和将其成型得到的光学零件。 | ||
| 搜索关键词: | 芳香族 聚碳酸酯 树脂 及其 制造 方法 光学 零件 成型 材料 | ||
【主权项】:
1、芳香族聚碳酸酯树脂,其由下述通式[I-1]所示的重复单元(I-1)和下述通式[I-2]所示的重复单元(I-2)组成,以二氯甲烷为溶剂的浓度0.5g/dL的溶液在20℃下测定的比浓粘度[ηsp/c]为0.1dL/g以上,
式[I-1]中,R1表示选自卤素原子、C1-C6的烷基、C1-C6的烷氧基、C6-C12的芳基、C7-C13的芳基取代链烯基和C1-C6的氟代烷基的基团,R2表示选自卤素原子、C1-C12的烷基、C1-C12的烷氧基、C6-C12的芳基、C7-C13的芳基取代链烯基和C1-C12的氟代烷基的基团,m表示0-4的整数,n表示0-14的整数,
式[I-2]中,R3表示选自卤素原子、C1-C12的烷基、C1-C12的烷氧基、C6-C12的芳基、C7-C13的芳基取代链烯基和C1-C12的氟代烷基的基团,X表示单键、-O-、-CO-、-S-、-SO-、-SO2-、-C(R4R5)-(式中,R4、R5各自独立地表示氢原子、C1-C6的烷基、苯基或三氟甲基)、C6-C12的取代或未取代的亚环烷基、9,9’-亚芴基、1,8-烷二基、2,8-烷二基、取代或未取代的亚吡嗪基、C6-C12的取代或未取代的亚芳基、或-C(CH3)2-ph-C(CH3)2-(式中,ph表示亚苯基),p表示0-4的整数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于出光兴产株式会社,未经出光兴产株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03802703.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。





