[发明专利]弹性表面波元件及半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 03802441.1 | 申请日： | 2003-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1620753A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 服部涉 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;关兆辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种弹性表面波元件及半导体装置的制造方法，将预先利用使用电子束的光刻技术制造的具有高精度的凹凸的模板(3)，按压到涂有抗蚀膜(2)的基板(1)上，转印抗蚀膜图形(5)。再在通过转印形成的抗蚀膜图形(5)上，成形金属薄膜(6)，利用剥离法与抗蚀膜(2)一同剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 表面波 元件 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种弹性表面波元件的制造方法，在压电体基板上涂布抗蚀膜，将表面形成有所希望的凹凸图形的模板，按压在所述压电体基板上的抗蚀膜上，形成抗蚀膜沟状图形，根据所述抗蚀膜沟状图形而形成电极膜图形。
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